库克:很高兴将苹果和高通诉的讼置于身后

动点科技最新得悉:2019 Q1 财报中Tim Cook 在投资人的例行问询中关于怎么看待苹果公司与高通达到宽和一事宣告达观说话——他表明苹果关于宽和感到很满足:“咱们很快乐将诉讼置于死后,全世界规模的一切诉讼都被驳回并处理了”。不过Cook 回绝答复宽和协议会怎么影响公司的未来方案。

“咱们很快乐能有多年的供给协议,咱们很快乐咱们与高通公司签订了直接答应协议,这对两家公司都非常重要。咱们对宽和感到满足”。

苹果和高通在 4 月中旬达到宽和协议,完结两边之间一切正在进行的诉讼,包含与苹果协议制造商之间的诉讼。一起,两边已达到全球专利答应协议和芯片供给协议,两边还达到了一项为期六年的技能答应协议和一项多年的芯片供给协议。

现在的传言是,苹果将在 2020 年推出支撑 5G 的 iPhone,其间 5G 基带芯片的供给商便是高通。苹果和高通宽和后,Intel 也随即宣告退出 5G 芯片研制。

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